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本发明涉及一种多层PCB的大功率电桥设计，包括表面贴装电桥和底部馈电测试架。采用蛇形带状线进行宽边耦合，实现了强耦合，消除了分布参数，比传统集总参数表面贴装无源电路的损耗低、隔离度高、驻波小，提高了系统性能，选择成本低廉的罗杰斯板材进行多层...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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