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本公开的实施例涉及制造电子设备的方法以及对应的电子设备。一种衬底包括导电轨道。半导体芯片被布置在衬底上，并且芯片被电耦合到所述导电轨道中的选择导电轨道。在导电轨道上的选择位置提供容纳结构，其中容纳结构具有限定相应腔体的相应周界壁。每个腔体被...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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