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本实用新型关于硅通孔转接板及多面互连的异构三维堆叠集成封装结构，涉及集成电路封装技术领域。该硅通孔转接板包括转接板板体，第一芯片和第二芯片；所述转接板板体具有第一凹槽，第二凹槽，第一通孔以及第二通孔；第一凹槽开设于转接板板体的第一表面，第二...
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