温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种晶圆的切割设备及方法，其中切割方法包括：将所述晶圆装载于工作台上；在所述工作台上，采用激光切割工艺对所述晶圆进行第一切割，在所述晶圆内形成若干条预切口；在所述激光切割工艺之后，在所述工作台上，采用机械切割工艺对所述预切口进行第二切割，直...
该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。