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本申请涉及电极加热结构的技术领域，尤其是涉及一种用于料道的电极加热结构，用于料道的电极加热结构包括电极棒、电极座和连接座，所述电极棒设置在电极座上，所述电极棒滑动穿设在连接座上，所述连接座用于与料道连接，所述电极棒穿过连接座延伸到料道内用于...
该专利属于成都市金鼓药用包装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都市金鼓药用包装有限公司授权不得商用。

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