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本公开涉及一种包含焊料芯连接器的设备及其制造方法。本文中公开了包含连续芯连接器的半导体装置以及相关联的系统和方法。所述连续芯连接器各自包含围绕内芯的外围壁，所述内芯配置成使用均匀材料提供电路径。芯配置成使用均匀材料提供电路径。芯配置成使用均...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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