温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

LTCC基板用组合物在维持低电容率k及高Q值的同时，于低温共烧时不会有与电极材料的银的反应性，且银不迁移，因此本发明提供一种低温共烧基板用组合物，包含：83至91质量百分比的成分中含40.0至45.0质量百分比的CaO、9.0至20.0质量...
该专利属于冈本硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冈本硝子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。