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本发明涉及一种集成半导体功率晶体管封装(10)，包括一半桥电路(100)，包括与低侧开关(130)的正功率端子串联连接的高侧开关(110)的负功率端子；每个开关(110、130)包括多个电并联连接的半导体功率晶体管管芯(400a、400b)...
该专利属于皮尔伯格有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过皮尔伯格有限责任公司授权不得商用。

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