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本实用新型公开了一种计算机CPU散热装置，涉及计算机技术领域，包括CPU本体，所述CPU本体上侧设置有导热片，所述导热片上固定有若干导热铜管，若干所述导热铜管上侧固定有散热片。本实用新型设置的CPU散热结构，由风冷和水冷两部分组成，下侧导热...
该专利属于大连安普诺克信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连安普诺克信息技术有限公司授权不得商用。

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