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本发明公开了一种适用于直写3D打印的多组份硅胶、混合装置及打印方法，多组份硅胶包括A组分和B组分，A组分包括含有烯基和至少一种烷基或芳基的聚硅氧烷、填料和催化剂，B组分包括含有硅氢键和至少一种烷基、芳基或烯基的聚硅氧烷，含有填料和流变调节剂...
该专利属于中国工程物理研究院化工材料研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院化工材料研究所授权不得商用。

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