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本申请公开了一种无线AP散热装置，包括：安装基座，所述安装基座安装在楼板上，且所述安装基座上设有相互连通的第一导流孔和第二导流孔；安装架，所述安装架与所述安装基座可拆卸连接，且所述安装架内设有安装腔，所述安装腔内设有无线AP主体，且所述安装...
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