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聚酰亚胺前体、树脂组合物、绝缘电线及柔性基板制造技术
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文档序号:35123184
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本发明提供一种聚酰亚胺前体,其为通过二胺化合物与四羧酸二酐化合物的反应所获得的聚酰亚胺前体,其中,二胺化合物包含选自芳香族二胺及脂环式二胺中的至少1种,四羧酸二酐化合物包含选自芳香族四羧酸二酐及脂环式四羧酸二酐中的至少1种,相对于聚酰亚胺前...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。
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