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本实用新型涉及半导体制造技术领域领域，公开了一种晶体切割断线续切装置，包括机架，机架上依次转动设有放线轮、第一槽轮、第二槽轮和第一收线轮，放线轮、第一槽轮、第二槽轮和第一收线轮上缠绕有切割钢线，切割钢线上方设置有伸缩机构，伸缩机构上固定有晶...
该专利属于威科赛乐微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威科赛乐微电子股份有限公司授权不得商用。

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