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本实用新型公开了一种真空压合设备，该真空压合设备包括下贴合模组、支架搬运模组、搬运模组、ESD离子风棒、UV激活模组、上贴合模组、CCD模组和真空模组，上贴合模组的上贴合座与支架搬运模组上的下贴合座面面相对贴合时能形成真空腔体，能通过上贴合...
该专利属于苏州威达智电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州威达智电子科技有限公司授权不得商用。

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