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本发明涉及功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法，该模块包括基板、功率半导体组件、壳体元件和DC电压连接装置，电压连接装置具有扁平引线连接装置和第二扁平引线连接元件，扁平引线连接装置具有第一扁平引线连接元件，其被扁平引线连接装置的塑料元件...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。

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