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本发明公开了一种内嵌高导热材料的铝硅壳体，包括铝硅壳体，所述铝硅壳体一端镶嵌有内嵌部，所述铝硅壳体一侧开设有安装通孔，所述内嵌部固定连接于所述安装通孔内，所述内嵌部为高导热材料，本申请的壳体包括铝硅壳体和高导热材料内嵌部，主体部分为铝硅材料...
该专利属于中国电子科技集团公司第十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十六研究所授权不得商用。

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