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本发明涉及到PCB板的生产制造领域，具体涉及一种双面PCB板的生产流程，所述双面PCB板的叠层结构依次为顶层阻焊、顶层铜箔、顶层软胶、光板、底层软胶、底层铜箔和底层阻焊，所述双面PCB板生产中还包括模切机，所述模切机中包括凸模裁切和凹模裁切...
该专利属于深圳市塔联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市塔联科技有限公司授权不得商用。

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