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本发明涉及一种混合集成半导体封装及其制造方法，涉及半导体封装技术领域。在本发明的混合集成半导体封装的制造过程中，通过在第一导热板的第二表面的第一沟槽中填充第一绝热树脂层，并在所述第一绝热树脂层中嵌设电芯片，并在所述第一导热板的第一表面形成第...
该专利属于威海市泓淋电力技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威海市泓淋电力技术股份有限公司授权不得商用。

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