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本实用新型提供一种串联式二极管封装组件，其包含多个承载框架、多个二极管芯片及多个跨接框架。各该承载框架具有芯片设置部或跨接部，或具有芯片设置部及弯折于该芯片设置部的跨接部。各该二极管芯片设于各该芯片设置部上。各该跨接框架跨接于两个相邻的承载...
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