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本发明提供一种绝缘基板的制备方法及功率器件封装方法，该制备方法包括按照第一预设尺寸的凹槽模具在导热板上切割第一凹槽，在第一凹槽内打印绝缘材料，并对第一凹槽内的绝缘材料进行刻蚀，形成第二凹槽，在第二凹槽内放置微通道模具，以在微通道模具上表面打...
该专利属于杭州飞仕得科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州飞仕得科技有限公司授权不得商用。

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