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本发明涉及一种嵌入式电路板，包括热敏电阻层和以热敏电阻层相隔的两层导电层；导电层用于蚀刻电路及连接电气元件，热敏电阻层在常温时使两层导电层相导通，并在温度高于预设值时使自身电阻增大至阻断两层导电层之间的导通状态。本发明的嵌入式电路板，将电气...
该专利属于杭州新三联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州新三联电子有限公司授权不得商用。

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