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芳族杂环熔体添加剂制造技术
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文档序号:34876251
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本发明公开了包含热塑性树脂和电荷增强添加剂的带电的聚合物料片,诸如驻极体料片。该添加剂是取代的苯并噻唑化合物或取代的苯并噁唑化合物。取代基可为羟基、巯基或芳族基团。该驻极体料片可为非织造纤维料片或膜。该驻极体料片适合用作过滤介质。驻极体料片...
该专利属于3M创新有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过3M创新有限公司授权不得商用。
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