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本发明提供一种粘合片。本发明的粘合片包括：基材层；和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层，所述粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，所述被粘物表面的达因值为32～40且被粘物表面无残胶。本发明的粘合片具有优异的粘合力和...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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