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本实用新型公开了一种免涂层弱溶剂打印用PVC基材的切割装置，针对现有切割机只能切割出特定尺寸的PVC基材的问题，提供了以下技术方案，包括固定于地面的机台、与机台滑动连接用于承载PVC基材的滑座、设置于机台并与滑座连接的第一丝杆、与第一丝杆连...
该专利属于苏州奥凯高分子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州奥凯高分子材料股份有限公司授权不得商用。

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