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本发明公开了一种GaN基P沟道器件及其制作方法。所述制作方法包括:提供外延结构,所述外延结构包括第一半导体层、第二半导体层和p型半导体层;对所述p型半导体层表面的第一区域进行刻蚀,直至使所述第一半导体层中与背电极对应的区域暴露;以磷酸溶液至...该专利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种GaN基P沟道器件及其制作方法。所述制作方法包括:提供外延结构,所述外延结构包括第一半导体层、第二半导体层和p型半导体层;对所述p型半导体层表面的第一区域进行刻蚀,直至使所述第一半导体层中与背电极对应的区域暴露;以磷酸溶液至...