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本发明涉及一种带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片重构方法，包括以下步骤：在第一载板的正面溅射出种子层，在种子层上涂覆出光阻层；将光阻层图案化；在光阻层图案化的深孔和切割道内填充金属柱；将金属柱外侧的光阻层和种子层去除；在第一载板的正面压膜；对压...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。

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