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本实用新型涉及电子材料技术领域，具体涉及一种有机薄膜复合铜箔。所述复合铜箔包括有机薄膜层、过渡金属层和铜箔层；有机薄膜为基材，过渡金属层位于有机薄膜层上表面，铜箔层位于过渡金属层表面；有机薄膜厚度为2
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该专利属于李建国所有，仅供学习研究参考，未经过李建国授权不得商用。

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