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本申请提供一种微系统集成电路的叠装结构及叠装方法。所述叠装结构包括：至少一个功能单元，包括第一电路板；至少一个连接单元，与所述至少一个功能单元上下堆叠，包括：第二电路板，与所述第一电路板具有相同的投影轮廓尺寸；一组连接组件，所述连接组件包括...
该专利属于启元实验室所有，仅供学习研究参考，未经过启元实验室授权不得商用。

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