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本实用新型属于水表技术领域,涉及一种用于水表的电路板灌封盒，包括采用一次性注塑成形的灌封盒本体，灌封盒本体内设有用于灌封电路板的灌封腔，灌封腔内填充有灌封胶；灌封盒本体呈扁盒状薄壳结构，灌封盒本体的侧壁设有灌封口连通至灌封腔，灌封腔的两相对...
该专利属于西安旌旗电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安旌旗电子股份有限公司授权不得商用。

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