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本发明公开了一种应用于芯片分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法，驱动芯片分选转移系统中wafer台的XY十字平台，将晶粒移送到CCD相机下的扫描区域，获取wafer台上所有晶粒的中心位置以及偏转角度θ；选取wafer台上的一个晶粒作为目标晶粒...
该专利属于北京石油化工学院所有，仅供学习研究参考，未经过北京石油化工学院授权不得商用。

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