温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了晶圆升降旋转机构、半导体设备处理单元及半导体设备，该晶圆升降旋转机构包括：中空管体，轴向套设于中空管体末端的载盘，与载盘同轴设置的驱动环体，同轴环设于载盘径向外侧并通过若干辐条连接载盘的外环体，环形嵌设于外环体的多个夹持组件，轴...
该专利属于智程半导体设备科技（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智程半导体设备科技（昆山）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。