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本公开涉及一种双面研磨装置，包括：承载结构，其用于承载要研磨的晶圆；一对静压板，分别设置在承载结构的两侧，以用于在研磨时通过流体静压以非接触的方式支撑晶圆；以及一对磨轮，分别设置在承载结构的两侧，以用于对晶圆的相反两面进行研磨，该双面研磨装...
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