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本实用新型公开了一种半导体引线框架制造用冲压模具，包括上模、下模、驱动件，所述上模的中心通孔中设置有转台，所述转台的顶底侧壁的凹槽中各嵌入有一个冲模板；所述下模设置在上模的正下方，所述下模的顶侧壁凹槽中嵌入有压膜板；所述驱动件的结构包括驱动...
该专利属于昆山市品能精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市品能精密电子有限公司授权不得商用。

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