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一种多层全封闭微流控芯片制造技术
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下载一种多层全封闭微流控芯片的技术资料
文档序号:34783396
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本实用新型公开了一种多层全封闭微流控芯片,包括由下至上依次贴合固定的基底层、反应层、胶层和加样层,加样层顶部卡接扣合有压盖;反应层中部开设有上下贯通的进样通道,反应层上环绕进样通道开设有多个上下贯通的反应池;反应层底面开设有多条分别连通进样...
该专利属于杭州霆科生物科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州霆科生物科技有限公司授权不得商用。
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