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本案涉及一种大功率整流桥，属于电子元件技术领域，包括环氧树脂层、二极管和针脚，所述二极管整体与所述针脚一端被所述环氧树脂层封装，所述环氧树脂层外可拆卸包合着散热装置，所述散热装置具有与所述环氧树脂层外形适配的凹槽，以及增大散热面积的散热部。...
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