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本发明公开一种发光装置的制造方法。其包括以下步骤，在电路基板上放置多个发光元件。形成第一吸光胶材于各发光元件之间，发光元件包括第一发光元件，第一吸光胶材具有第一部分围绕第一发光元件。执行蚀刻制作工艺，以移除第一吸光胶材的第一部分。以第二发光...
该专利属于友达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。

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