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本发明涉及一种封装结构及其形成方法。封装结构包括：第一管芯；第一散热结构，设置在第一管芯的表面上；第二管芯；位于第一管芯下方；第二散热结构，设置在第二管芯的表面上；散热路径，与第一散热结构的表面和第二散热结构的表面接触。表面接触。表面接触。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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