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本发明为一种晶圆承载盘，主要包括一加热单元、一绝缘导热单元及一导电部，其中绝缘导热单元则位于导电部及加热单元之间。晶圆承载盘用以承载至少一晶圆，其中导电部比加热单元靠近晶圆。在沉积时可在导电部上形成一交流偏压，以吸引导电部上方的电浆。加热单...
该专利属于鑫天虹(厦门)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鑫天虹(厦门)科技有限公司授权不得商用。

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