温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种可集成薄膜温度保险及其制造方法，该薄膜温度保险包括：一对对称且呈直线布置的金属电极，连接一对金属电极的绝缘基板，附着于绝缘基板上且连接一对金属电极的易熔合金薄膜以及位于易熔合金薄膜表面涂覆的呈薄膜状的助溶剂。本发明公开的温度...
该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。