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本申请提供一种可控温的手机壳，涉及手机配件技术领域。一种可控温的手机壳，包括：壳体，设置有第一容纳腔、第二容纳腔；液体介质，填充于所述第二容纳腔中；加热器，设置在所述壳体内且环绕于所述第二容纳腔内壁周围，用于加热所述液体介质；电路组件，设置...
该专利属于彭宇和所有，仅供学习研究参考，未经过彭宇和授权不得商用。

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