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本申请提供有一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构，包括，框架组件，所述框架组件包括框架主体，且框架主体的顶部开设有音叉式缺口槽，所述框架主体的前后侧顶部均开设与音叉式缺口槽连通的导线沟槽，所述框架主体的底部设置导线管道；电阻芯组件...
该专利属于杨晴所有，仅供学习研究参考，未经过杨晴授权不得商用。

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