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一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构制造技术
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文档序号:34702420
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本申请提供有一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构,包括,框架组件,所述框架组件包括框架主体,且框架主体的顶部开设有音叉式缺口槽,所述框架主体的前后侧顶部均开设与音叉式缺口槽连通的导线沟槽,所述框架主体的底部设置导线管道;电阻芯组件...
该专利属于杨晴所有,仅供学习研究参考,未经过杨晴授权不得商用。
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