下载一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构的技术资料

文档序号:34702420

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本申请提供有一种高灵敏高导热响应快叉杆式温度传感器封装结构,包括,框架组件,所述框架组件包括框架主体,且框架主体的顶部开设有音叉式缺口槽,所述框架主体的前后侧顶部均开设与音叉式缺口槽连通的导线沟槽,所述框架主体的底部设置导线管道;电阻芯组件...
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