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本发明提供了一种柔性电子封装膜及其制备方法，属于新材料技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本柔性电子封装膜包括底层、中间层和表层，上述中间层固连在底层与表层之间，其特征在于，所述底层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述中间层为氧化硅...
该专利属于浙江长宇新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江长宇新材料股份有限公司授权不得商用。

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