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本实用新型公开了一种绝缘矽胶片分切加工用激光设备，具体涉及矽胶片分切加工技术领域，包括底板，所述底板顶部设置有两个固定板，且两个所述固定板之间设置有转杆，所述转杆外部设置有安装筒，所述底板顶部且远离固定板的一侧设置有凹形架，所述凹形架底部设...
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