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本申请涉及液冷散热技术领域，具体涉及一种浸没液冷环境下使用的散热装置，用于对芯片进行散热，所述散热装置包括散热器基板，所述散热器基板的外底面上设置闭环形的凹槽，所述凹槽内设置弹性元件，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件与芯片的主散热面之间...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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