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一种IC拆除的装置，包括底板1、待拆解产品9，底板1上固定安装有控制柜8，底板1上还固定安装有上下料装置2、抓取装置3、脱胶装置4和清洗装置5，待拆解产品9位于上下料装置2内，抓取装置3用于将待拆解产品9从上下料装置2内依次抓取至脱胶装置4...
该专利属于珠海晨新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海晨新科技有限公司授权不得商用。

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