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本发明公开了一种新型的PCB埋铜块制作方法，涉及PCB埋铜块制作技术领域，为解决铜块需在PCB板压合前埋入，此时PCB板内存在较多空隙位置，铜块埋入后易在PCB板内移动导致产品受损报废的问题。步骤1：将堆叠的芯板放入到真空高温压机中压合；步...
该专利属于东莞森玛仕格里菲电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞森玛仕格里菲电路有限公司授权不得商用。

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