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本发明公开了一种一种高精度PCB板加工方法，包括如下步骤：S1：设计，由背钻孔入钻方向看，在目标层上侧相邻层背钻钻针路径上设计导电铜图形，并将该层定义为参考层；S2：计算，第一次为初钻深度，第二次为精钻深度；其中初钻深度＝铝片理论厚度*88...
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