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本发明的目的是提供一种可靠性优异且能够进行接合的接合材。本发明提供一种接合材，所述接合材为板状或片状的接合材，包括：平均粒径为300nm以下的铜微粒；平均粒径为3μm以上且11μm以下的铜粗大粒子；以及用于还原铜微粒和铜粗大粒子的还原剂。微...
该专利属于大阳日酸株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大阳日酸株式会社授权不得商用。

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