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本实用新型是提供一种无线通讯的天线模块，该天线模块包括：模块壳体与设置于其上的天线，该天线包含：天线主体、馈入部及接地部，及藉导电胶分别黏贴于该馈入部／接地部的馈入／接地补强介片，以及固定于模块壳体上可与主机板接触的馈入端子与接地端子，其特...该专利属于达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司授权不得商用。