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本发明公开了一种密封圈上料装置，包括振动盘、输送机构和上料机构，所述振动盘与输送结构之间设有传送链条；所述振动盘上设有出料口，所述输送结构包括带进料处和出料处的传送架，所述传送架的进料处、振动盘的出料口分别与连接结构连接；所述上料结构包括夹...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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